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<p>融资丨高性能EDA及工业软件处治决策提供商「合见工软」完成超11亿人民币Pre-A轮融资</p>

时间:2022-06-18 14:19 点击:63 次

<p>融资丨高性能EDA及工业软件处治决策提供商「合见工软」完成超11亿人民币Pre-A轮融资</p>

  创业邦获悉,近日,国内领军的高性能EDA及工业软件处治决策提供商—上海合见工业软件集团有限公司(以下简称 合见工软 )文书完成超11亿人民币Pre-A轮融资。本轮融资由上汽集团旗下尚颀本钱、IDG本钱、国科投资、中国汽车芯片定约、斐翔本钱、广汽本钱等多家驰名机构共同投资,老鼓励武岳峰科创、木澜投资等不息加注,泰合本钱担任独家财务参谋人。至此,合见工软已完成两轮融资,累计融资金额近30亿人民币。

  据悉,合见工软诞生于2020年,算作自主改造的高性能工业软件及处治决策提供商,以EDA(电子贪图自动化,Electronic Design Automation)边界为领先冲突地方,辛苦于匡助半导体芯片企业处治在改造与发展历程中所面对的严峻挑战和要害问题,并成为他们值得相信的和洽伙伴。跟着又一轮芯片产业发展机会的莅临,合见工软将不竭团聚行业领军人物与各方资源,打造新一代的全国级工业软件,以改造的时代和诳骗方式处事中国以及各人客户,并与业界和洽伙伴系数,共同推动我国芯片产业的不息、健康发展。

  贵寓露馅,合见工软发起轮融资于2021年完成,由国度级产业基金国度集成电路产业投资基金二期(国度大基金二期)、中国互联网投资基金;科技及半导体产业专科投资机构武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深创投;多家驰名集成电路行业领军企业过头联系基金闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤时代以及各人驰名集成电路贪图公司等共同发起。合见工软发起轮融资金额超17亿人民币,末端现在,创下国内EDA边界单轮融资边界之最。

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